中文名:PI胶带
全名:耐高温聚酰亚胺胶带
特性:耐高温
主要应用:峰焊和回流焊中用来保护金手指
PI胶带的技术参数:
基材 Baching Substrates(厚度):0.0250mm ±5%公差
胶粘剂 Adhesive (厚度):0.035mm ±5%公差
总厚度 Total Thickness: 0.060mm ±10%公差
宽度 Width: Any ±0.3mm%公差
胶系Adhesive: Silicone (硅树脂)
颜色 Color : Amber 琥珀色(茶黄色)
抗张强度 Tensile strength : 20kg/25mm ±5%公差
粘着力 Adhesive: 585g/25mm ±5%公差
温度 Temperature Resistance : 300℃
耐电压 Insulation Class : H ( 6000 KV )
1、SMT过程中,回流炉测炉温时粘贴热电偶线;
2、SMT过程中,用于粘贴柔性电路板(FPC)在治具上,从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序;
3、可包于线缆之上用作绝缘胶带;
4、可贴在连接器上用于贴片机取料,从而取代铁片;
5、可模切加工成其它任何形状,用于一些特殊用途。