联系人:官成坡
微信:18060909868
QQ:2110735337
邮箱:sale@xmgbs.cn
地址:福建省厦门市集美区天安路93号
1. 基材厚度:80#,100#,150#
2. 上胶厚度:10um、15um、20um、25um,也可以根据要求运作
3. 底膜:常规为50#,可以根据要求调整
4. 切割膜适用于:晶圆、陶瓷、玻璃、QFN、DFN、EMC、SMC、CSP、BT,PCB软硬板、LED灯珠支架、金属、特殊材料切割等
5. 特性/用途:此保护膜抗氢氟酸.经紫外线照射后,粘性大大降低,可轻易剥离* 切割,主要用于晶圆片切割、陶瓷切割等保护,使用紫外线固化胶水。
6.注意事项:*此材料若长期储存在温度60℃↑的环境中,粘着力会有大幅度下降;
Copyright © 2021 厦门市光博士光电有限公司 All Rights Reserved 闽ICP备19013454号