1.复合板材

5G时代下，具有屏蔽电磁波特性的金属机身变得不再适合高频通信时代，机身的非金属化趋势开始明确，由此PC+PMMA复合板应运而生。由两种塑料制得而成，但比普通塑料抗摔和耐磨性更强。


PC/PMMA复合板材有二层板和三层板两种规格，其中二层板的厚度约为0.05-2.0mm，主要用于手机盖板、装饰件、手机保护套等。三层板的厚度在0.5-2.0mm，主要用于车载面板等。


相比玻璃和陶瓷，复合板拥有超高性价比（单位成本仅30元，而玻璃100，陶瓷200）有望在中低端市场打开局面，且复合板材通过纹理设计和3D高压成型可做到3D玻璃效果。


复合板材符合5G时代下机身非金属化的趋势5G具体到技术层面上有两个显著的边际变化：


(1) 通信频率需要进一步提升以增加带宽从而提升速率，电磁波的频率将从4G的1.8-2.7GHz提升至3.3-5.0GHZ，未来有望提升至28GHz，届时波长将达到毫米波级别，但由于频率增长导致波长变小，叠加空气吸收等因素，电磁波的传输距离变短，穿透能力变弱。


(2) 同时，多输入多输出(Multi-inputMulti-output,MIMO)技术和阵列天线技术将成为手机天线的核心技术，其可以在不需要增加信道带宽或者总发送功率损耗的情况下大幅地增加数据吞吐量以及发送距离，有效地提升了通信质量。


预计MIMO天线单元的规模将从4G时代的2*2、4*4变为8*8甚至16*16，即手机中的天线数量将从2或4根变为8根甚至16根。而电磁波会被金属屏蔽，导电的金属能对电磁波产生反射、吸收、和抵消等作用，所以厂商在设计天线时，应当远离金属零部件。而5G时代下，天线数量增多、功能增强且电磁波穿透能力变弱，具有屏蔽电磁波特性的金属机身已不再适合高频通信时代。


国内涉及该领域厂家少，智动力正加紧布局，2018年8月启动手机盖板建设项目，进行复合板材手机盖板的研发与生产，建设期2年，建成后年产能3600万件。


2.电磁屏蔽膜

5G时代因高频高速的通信需求，对智能机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求。FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰、防止信号失真作用。


从行业空间的角度来看，一方面，5G高频高速通信时代催生高频FPC需求以及国产机内部结构变化所带来的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、无线充电等终端创新将带来FPC新增量，从而助力全球FPC的产值进一步扩大。


以FPC用量最多的龙头公司——苹果的产品来看，在创新应用的驱动下，iPhone系列自2010年iPhone4开始，FPC的用量不断增加，近年来FPC占整个PCB产值的比例相比2010年也有了比较大的提升。


从产业格局来看，得益于成本优势及本地市场需求带动，内资厂商占比将稳步提升，未来几年大陆PCB/FPC的产值的增速将超过全球PCB/FPC的增速。


根据Prismark的统计，2017年中国大陆的PCB产值占比已经达到了51%，相比2010年的38%有了显著提升。


Prismark同时预计中国未来2017-2022年的PCB产值复合增速为3.7%，超过了全球3.2%的复合增速。



3.导热材料

5G时代功耗增加，带来散热新需求，散热片多层化趋势有望持续强化。根据Digitimes的报道，华为的5G芯片消耗的功率将是当前4G调制解调器的2.5倍，届时需要更多更好的散热模块以防止手机过热。


从手机结构上来看，目前苹果公司推出的旗舰机型iPhoneXR/XS中，为了让双层主板更好的散热，主板正反面都贴有非常大块的散热石墨片，同时主板上的A12芯片也涂上了大量的导热硅脂进行散热。


我们认为在5G时代来临时，这些导热材料的需求也会进一步增加，相应的石墨片有望持续强化目前的多层化趋势，从而推动单机搭载价值量持续提升。



OLED、可折叠和无线充电等创新应用引入将带来导热材料的显著增量


OLED渗透率快速提升，针对其散热的需求将同步快速成长。OLED屏幕相比LCD屏幕具备显示效果好、更轻薄、能耗低、可实现柔性效果等优点，随着技术的逐渐成熟与成本的逐渐下降，在智能手机中的渗透率不断提升。


通过梳理2018年前六大手机品牌旗舰机型的面板种类，我们发现各大旗舰机种OLED的渗透率不断提升，而最高端的柔性OLED面板仍有较大提升空间。


根据IHSMarkit数据，2018Q3全球智能手机出货结构中，采用柔性OLED面板的比例为10%，渗透率处于低位。


基于强烈的需求，柔性OLED产能近年来快速增长，各大面板厂商纷纷加码布局柔性OLED产线，三星快速扩大其产能，韩国LG和以京东方为首的国内面板厂商也加速追赶。根据IHSMarkit数据，若按现有规划，2016~2021年期间，全球柔性OLED理论总产能面积将达到88%的复合增速，呈现快速增长。


而对于导热材料而言，OLED的渗透率提升将对其助益明显。OLED材料高温受热易衰退，因此对散热要求大幅增加。


苹果在iPhoneX的OLED屏幕内侧贴了石墨片，面积较大，且要求非常平整，厚度0.1mm，为双层石墨。


我们预计，伴随OLED渗透率的提升，导热需求将会得到不断释放。


可折叠手机有望进一步释放OLED需求，从而显著增加散热方案的市场增量。目前三星、华为等具备高端机定义能力的品牌厂商都积极布局可折叠手机，该领域有望助力散热材料市场成长。


我们认为，各大手机厂商对于折叠屏手机产品的积极规划布局直接印证了“折叠屏”将是下一代智能手机产品的确定性迭代发展方向，而2019年将是折叠屏手机的元年，而相关的散热材料市场有望获得新动能，从而得到快速成长。



未来石墨材料企业与上游PI膜相关企业增长可期


展望未来，石墨材料将在5G和消费电子创新的驱动下，迎来显著成长。经测算，2017年仅智能手机和平板电脑市场，所需的合成石墨导热材料就达到将近百亿规模，考虑多层化趋势后，2020年市场规模有望变成3倍。石墨产业链的公司将有望显著受益。



导热材料与石墨材料行业竞争格局以国际供应商为主，近年国产厂商进步明显。


国际市场上，导热材料行业已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局，主要由 国外的几家知名厂家垄断，导热材料垄断企业是美国Bergquist和英国Laird，合成石墨产品的高端客户市场主要由日本Panasonic、中石科技和碳元科技支撑。


国内市场上，由于我国导热材料领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业的数量迅速增加，但绝大多数企业品种少，同质性强，技术含量不高，产品出货标准良莠不齐，未形成产品的系列化和产业化，多在价格上开展激烈 竞争。


但对于国内企业而言，一旦自主品牌通过终端厂认证，凭借成本优势，下游主 流国内模切件的制造商将很有动力采用国产品牌材料，从而迅速提高产品市占分 额，实现快速发展。


目前少数国内企业如中石科技等逐渐具备了自主研发和生产中 高端产品的能力，已经形成自主品牌并在下游终端客户中完成认证，近年在国际客 户的供应体系中扮演着越来越重要的角色。


PI(聚酰亚胺)膜是石墨膜的重要上游原材料，2016年碳元科技(高导热石墨膜2016年收入占比97%)和中石科技(合成石墨材料2016年收入占比43%)对于PI膜的采购额占所有原材料采购占比分别为36%和40%。未来PI膜也将显著受益于下游石墨材料的增长。


由于用于电子产品的PI膜的研发层次及难度很高，目前PI薄膜产业国外企业仍然占据着绝对的主导地位，以杜邦(Dupont)、日本宇部兴产(Ube)、钟渊化学(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCK-OLONPI和台湾地区达迈为主要生产商。


国内来看，目前大陆的PI膜企业已有50余家，单从数量上看，国内PI膜行业已形成一定规模，要求较低的PI膜(满足一般绝缘与散热需求即可)已能大规模量产，但用于电子产品中的要求更高的PI膜仍然和国外企业仍有差距，国产替代空间仍旧很大。


目前国内时代新材等企业都在积极布局，特别是对于未来厚度更大的散热合成石墨所需的PI材料，目前国内公司已经涉足其中，未来有望对海外企业形成较大国产替代空间。